MLD沉積原理：

通過將兩種反應氣體（或者蒸汽）以氣體脈沖形式交替地引入反應器，依靠留在基底表面的吸附分子（如羥基或氨基）進行反應而生成薄膜。由于每次參與反應的反應物局限于化學吸附于基底表面的分子，這使得 MLD 具有自限制生長特征。

目前可沉積的MLD薄膜有： 

有機聚合物物薄膜：

Polyimide聚酰亞胺（熱解可得到碳膜），Polyurea聚脲，Polyamide（聚酰胺（尼龍66），Polyimide–amide聚酰亞胺-酰胺，Polyurethane聚氨酯，Polythiurea聚硫脲，Polyester聚酯，聚乙二醇（PEG）等。 

有機無機雜化薄膜：

Al、Ti、Zn、Fe 的有機-無機雜化膜…

應用領域：

MLD沉積的有機聚合物薄膜、有機無機雜化薄膜、有機無機納米疊層薄膜，可以用于微電子，MEMS， 薄膜封裝、生物芯片，潤滑，耐磨，耐腐蝕，防靜電，阻燃，耐高溫 防潮，防水保護層，藥片薄膜衣等領域。MLD可實現單層、亞單層、埃級別的精準厚度控制，在分子水平上控制薄膜的形成和生長，并對形貌無特殊要求，能夠在平面、粒子、纖維、多孔以及復雜結構上沉積薄膜。

Polyimide聚亞酰胺與Ta2O5納米疊層的介電常數與納米力學性能：

介電常數隨Ta₂O₅含量增加而增加。

薄膜的柔軟度、彈性、塑性隨Polyimide聚酰亞胺的增加而增加

MLD沉積聚酰亞胺，熱解成炭膜

PEG薄膜作為防污薄膜-用于生物芯片

MLD沉積PEG薄膜，可以提供厚度精確可控，高質量，防污的薄膜，使生物芯片具有高的選擇性、穩定、可產業化。